PulsPlasma®тонкая очистка

 


Описание процесса

Благодаря процессу PulsPlasma®тонкая очистка возможно удалять без использования растворителей остатки жиров, масла и остатков краски с поверхности сталей, цветных металлов, пластмасс, стекла и керамики. Т.о. достигается тонкая очистка или обезжиривание поверхностей.

В противоположность традиционным способам очистки очистка в плазме имеет много преимуществ:

  • Высокая степень очистки
  • Без остатка, т.к. загрязнения выжигаются кислородом
  • Низкая температура процесса (30-80 °C), поэтому нет влияния на детали
  • Очень экологически чистый процесс


При очистке в плазме кислород при комнатной температуре ионизируется с помощью плазмы в вакуумной камере. Ионы кислорода сжигают органические загрязнения без нагрева с образованием двуокиси углерода без влияния тепла на детали. Таким образом, процесс очень удовлетворяет экологическим требованиям, так как в процессе очистки применяется кислород и образуется как продукт реакции неядовитый CO2.

Для обработки в плазме очищаемые детали помещаются в вакуумную камеру. процесс очистки включает следующие ступени:

  • В вакуумной камере создается вакуум 10-100 Па.
  • В камеру напускается кислород или даже воздух как газ реакции.
  • Между электродами снаружи и внутри зажигается плазма.


В зависимости от процесса частота плазмы может составлять:

  • Средняя частота - (kHz)
  • Высокая частота - (MHz)
  • Область микроволн (GHz).


Затем начинается процесс очистки, который может занимать от нескольких секунд до 30 минут, пока все загрязнения не будут устранены.

Этот процесс очистки  в особенности применим там, где требования к чистоте поверхности особенно высоки. Как пример можно привести пример склеивания и окраски металлических деталей и очистка печатных плат.


Применение


Тонкая очистка в плазме применяют для конструктивных элементов электроники, чтобы устранять даже самые маленькие следы углеводородов и оксидов, чтобы гарантировать уверенное запаивание конструктивных элементов. Конструктивные элементы для микрочипа очищаются плазмой, т.к. необходимую степень чистоты нельзя обеспечить другим методом очистки.

Детали, которые подвергаются пайке, также могут быть очищены плазмой с высокой эффективностью. Такая очистка позволяет обеспечит высокое качество спая.